Высокочастотная печатная плата-FR4-4 слоя-OSP-Телекоммуникационная электроника печатная плата

Тип печатной платы: высокочастотная печатная плата
Базовый материал: fr4
Слои: 4 слоя
Толщина печатной платы: 1,0 мм
Толщина меди внутреннего (внешнего) слоя: 1 унция/2 унции
Обработка поверхности: OSP
Область применения: телекоммуникационная электроника
Специальный процесс: ширина линии и интервал 3 мил/3 мил

Параметры продукта

Высокочастотная печатная плата-FR4-4 слоя-OSP-Телекоммуникационная электроника печатная плата
Тип печатной платы: Высокочастотная печатная плата
Базовый материал: Fr4
Слои: 4 слоя
Толщина печатной платы: 1,0 мм
Толщина меди внутреннего (внешнего) слоя: 1 унция/2 унции
Обработка поверхности: OSP
Область применения: Телекоммуникационная электроника
Специальный процесс: ширина линии и интервал 3 мил/3 мил

Дисплей продукта

ball-solder-pad
BGA
PCB green-solder-mask
High-Frequency-PCB circuits

Reviews

There are no reviews yet.

Only logged in customers who have purchased this product may leave a review.