Коррозия печатных плат: причины, способы очистки и предотвращения.
jhdpcb@gmail.com
Когда дело доходит до печатных плат (PCB), коррозия может стать настоящим кошмаром. Это не только может привести к серьезному повреждению ваших печатных плат, но также может стать серьезной угрозой безопасности. Поскольку электронные устройства становятся все более сложными и изощренными, предотвращение коррозии становится все более важным.
Являясь ведущим производителем печатных плат, компания JHDPCB понимает важность предотвращения коррозии печатных плат. Мы знаем, что коррозия не только повреждает печатные платы, но и может представлять угрозу безопасности. В этой статье мы подробно рассмотрим лучшие методы предотвращения коррозии печатных плат, включая советы и рекомендации по правильному обращению, хранению и обслуживанию. Итак, независимо от того, являетесь ли вы опытным инженером или начинающим любителем, читайте дальше, чтобы узнать, как поддерживать ваши печатные платы в отличной форме и избежать головной боли, связанной с коррозией.
Что такое коррозия печатных плат?
Коррозия — это естественный процесс окисления, который происходит, когда металл подвергается воздействию кислорода, в результате чего он ржавеет и теряет свои ценные химические свойства. Печатные платы, которые в основном состоят из металла, со временем подвержены коррозии из-за воздействия кислорода.
В результате важно принять меры для предотвращения коррозии, например, использовать высококачественные материалы и применять надлежащие методы обращения, хранения и технического обслуживания. Поступая таким образом, производители печатных плат могут гарантировать, что их продукция устойчива к коррозии на печатных платах и будет надежно работать в течение длительного времени. Реакция коррозии может быть вызвана различными причинами коррозии печатных плат:
- Воздействие влаги и сырости;
- Воздействие агрессивных химикатов или загрязняющих веществ;
- Наличие кислотных или щелочных веществ;
- Высокие температуры или термоциклирование;
- Низкое качество материалов или производственных процессов;
- Электрохимические реакции с другими благородными металлами или проводящими материалами;
- Плохая конструкция или расположение печатной платы, приводящая к скоплению влаги или загрязнений;
- Недостаточная или неправильная очистка печатной платы до или после сборки;
- Неправильное хранение или обращение с печатной платой, ведущее к воздействию влаги или загрязнений.
Последствия коррозии печатных плат.
Коррозия печатных плат может иметь серьезные последствия для функциональности и надежности электронных устройств. Вот некоторые из проблем, которые могут у вас возникнуть:
- Печатные платы подвержены различным типам коррозии, включая химическую, электрохимическую и гальваническую коррозию. Все формы коррозии разрушают медную схему и приводят к проблемам с производительностью.
- По мере коррозии медных дорожек их проводимость снижается. Это приводит к более высокому электрическому сопротивлению, которое замедляет распространение сигнала и снижает рабочую скорость печатной платы. Импеданс также изменяется, что может мешать сигналам. Нажмите, чтобы узнать больше о принципе управления импедансом печатной платы.
- Корродированные медные следы становятся тоньше и могут даже полностью сломаться. Это приводит к периодической или полной потере электрических соединений между компонентами, припаянными к этим дорожкам. Это приводит к тому, что компоненты не включаются или работают неправильно.
- Изоляционный материал, окружающий дорожки – ламинат и паяльная маска – также разрушается под действием коррозии. Это снижает диэлектрическую прочность и сопротивление изоляции печатной платы. В компонентах могут возникнуть электрические замыкания или токи утечки.
- Компоненты, припаянные к корродированным дорожкам, могут расшататься, и надежность контакта снизится. В конечном итоге это приводит к нестабильным или ненадежным электрическим соединениям этих компонентов.
- Сильная коррозия может привести к образованию дыр или дырок в медных дорожках. Это перфорирует дорожку и образует разомкнутую цепь, полностью отключая электрические соединения через эту дорожку. Узнайте больше о трассировках печатных плат.
- По мере прогрессирования коррозии электрическая и механическая целостность ухудшается. Производительность становится непредсказуемой и ненадежной. В конечном итоге печатная плата может полностью выйти из строя.
- Последствия коррозии имеют тенденцию ухудшаться со временем и ускоряться по мере распространения коррозии по печатной плате. Если не принять меры, коррозия может привести к тому, что печатные платы станут полностью непригодными для использования.
Каковы типы коррозии печатных плат?
Итак, теперь давайте обсудим различные типы коррозии печатных плат, которые могут возникать на печатных платах, включая атмосферную, локализованную, гальваническую, электролитическую, фреттинг-коррозию и межкристаллитную коррозию. Понимание этих типов коррозии имеет решающее значение для правильного проектирования, производства и обслуживания электронных устройств.
Общая атака коррозии
Существует несколько типов коррозии, но наиболее распространенной является коррозия общего характера. При общей коррозии кислород и влага из воздуха вступают в реакцию с открытыми медными поверхностями. В результате этой реакции образуется оксид меди, который со временем накапливается и увеличивает электрическое сопротивление медных дорожек.
По мере накопления оксида меди он может превышать пороговые значения допуска для цепей и вызывать электрические сбои. Однако, хотя проводимость снижается, объемные механические свойства меди обычно остаются неизменными.
Общая коррозия поражает всю открытую медную поверхность более или менее равномерно. Это облегчает обнаружение при визуальном осмотре по сравнению с локальной коррозией, которая поражает локализованные, изолированные области. Предотвратить общую коррозию также, как правило, проще, поскольку для этого в основном требуется поместить печатную плату в защитный барьер, такой как конформное покрытие, для блокировки воздуха и влаги.
Атмосферная коррозия
Атмосферная коррозия является наиболее распространенной формой коррозии, поражающей печатные платы (PCB). Это происходит, когда влага и кислород в атмосфере вступают в реакцию с открытыми следами металла на печатной плате. Все металлы в той или иной степени подвержены атмосферной коррозии. Однако медь особенно склонна к этому из-за своей высокой реакционной способности. Медь часто используется для дорожек цепей. покрытые сквозными отверстиями, и другие проводящие элементы в печатных платах.
Процесс атмосферной коррозии начинается, когда на открытой металлической поверхности скапливается влага. Молекулы воды адсорбируются на поверхности, образуя тонкую пленку. Затем кислород диффундирует через эту пленку и реагирует с медным металлом. Реакция коррозии образует оксид меди, которая имеет более низкую электрическую проводимость, чем чистая медь. Со временем, по мере образования большего количества оксида меди, электрическое сопротивление медных дорожек увеличивается. Как только сопротивление превышает пороговые значения допуска для данной цепи, могут возникнуть электрические сбои.
Хотя атмосферная коррозия ухудшает электрические характеристики медных дорожек, их механические свойства, такие как твердость и прочность на разрыв, часто остаются неизменными. Это связано с тем, что атмосферной коррозии обычно подвержен только тонкий поверхностный слой. Основная масса меди остается неизменной.
Локальная коррозия
Локализованная коррозия — это коррозия, которая затрагивает ограниченные, изолированные участки медной цепи. Существует 3 основных типа:
- Нитевидная коррозия: Нитевидная коррозия возникает, когда влага проникает под отделку поверхности и контактирует с открытыми дефектами медной оболочки. Это создает электролитическую коррозионную ячейку, которая позволяет электрическому току течь вбок. По мере распространения ячейки она потребляет медь на своем пути, со временем разрушая большие участки схемы.
- Щелевая коррозия: Щелевая коррозия развивается под компонентами, где остаточные загрязнения, попавшие в щели, образуют электролит, поддерживающий коррозионную ячейку. Коррозия в первую очередь поражает основание щели, где обнажена медь. По мере развития щелевой коррозии она проникает сквозь медные следы, в конечном итоге разрывая их.
- Точечная коррозия: Питтинговая коррозия образует небольшие полости или «ямки» в медной оболочке из-за локализованных элементов гальванической коррозии. Медь расходуется у основания карьера, в то время как гидроксильные ионы накапливаются внутри карьера, создавая кислую среду, ускоряющую коррозию. Ямки со временем становятся все глубже и шире, в конечном итоге проникая в медные следы и вызывая сбои в электроснабжении. Однако коррозионные отложения внутри язв часто скрывают питтинговую коррозию, что затрудняет ее визуальное обнаружение.
Гальваническая коррозия
Гальваническая коррозия возникает, когда два разнородных металла находятся в электрическом контакте внутри электролита. В печатных платах это обычно связано с медными дорожками в сочетании с другим металлическим компонентом, например золотом или оловом. При воздействии электролита, например влаги, образуется электрохимическая ячейка. Электроны перетекают от более активного металла (анода) к менее активному металлу (катоду), разъедая анодный металл с ускорением.
Ключевое различие между гальванической и питтинговой коррозией заключается в том, что гальваническая коррозия требует наличия в электрическом контакте двух разных металлов, тогда как питтинговая коррозия включает только один металл. Гальваническая коррозия обычно поражает всю поверхность раздела между двумя металлами.
Электролитическое образование дендритов
Когда во влаге, которая контактирует со следами меди, присутствует ионное загрязнение, на медных поверхностях может произойти рост дендритов. Дендриты представляют собой разветвленные древовидные структуры, образующиеся в результате осаждения ионов меди из электролита на предпочтительные кристаллографические плоскости.
Если на соседних медных дорожках образуются пересекающиеся дендриты, может возникнуть электрическое короткое замыкание, потенциально повреждающее схему. Дендриты с большей вероятностью образуются там, где трассировка более плотная и воздействие ионных загрязнений выше.
Межкристаллитная коррозия
Межкристаллитная коррозия влияет на границы зерен внутри следов меди. Границы зерен имеют тенденцию иметь более высокую концентрацию примесей и дефектов, что делает их более восприимчивыми к коррозионному воздействию.
Когда присутствуют химические вещества, которые могут проникать через границы зерен, они могут инициировать реакции коррозии на границе раздела между соседними медными зернами. Затем эта коррозия распространяется вдоль границ зерен, потенциально отделяя целые зерна от следа и нарушая его целостность.
Коррозия из-за остатков флюса
Флюс необходим во время пайки, чтобы помочь припою растекаться и прилипать к металлическим поверхностям.Однако остатки флюса могут вызывать сильную коррозию и со временем вызывать проблемы.
Традиционные флюсы содержали такие химические вещества, как хлор и другие активированные соединения, которые активно удаляли оксиды металлов во время пайки. Несмотря на свою эффективность, остатки этих флюсов были очень коррозийными, и их приходилось тщательно очищать после пайки. Однако при пайке волновой пайкой температура может оказаться недостаточно высокой для полного разложения флюса, оставляя после себя остатки кислоты. Нажмите, чтобы прочитать более подробную информацию о процессе пайки волновой пайкой и пайки оплавлением.
Даже небольшое количество остаточного флюса со временем может вызвать проблемы с коррозией, поскольку остатки кислоты поглощают влагу из окружающей среды. Это образует электролит, который способствует реакциям электрохимической коррозии. Кислоты также снижают pH, еще больше ускоряя коррозию.
Фреттинг-коррозия
Фреттинг-коррозия возникает из-за небольших возвратно-поступательных движений между двумя контактирующими металлическими поверхностями. В печатных платах это обычно происходит с припаянными переключателями, поскольку они неоднократно открываются и закрываются во время работы.
Каждый раз, когда переключатель замыкается, точки контакта трутся друг о друга, вытирая. При этом удаляется часть тонкой оксидной пленки, которая обычно защищает металлические поверхности от коррозии. Когда оксидный слой нарушается, оголенный металл может вступать в реакцию с кислородом и влагой воздуха, образуя продукты коррозии.
Электролитическая коррозия
Электролитическая коррозия возникает, когда электролит присутствует между двумя проводящими дорожками, имеющими потенциал напряжения. Это позволяет течь ионному току и мигрировать ионам металлов, что приводит к образованию металлического покрытия или отложению металлических дендритов, которые могут вызвать короткое замыкание. Для возникновения электролитической коррозии необходимы три вещи:
- 1) раствор электролита, содержащий ионы;
- 2) проводящие следы, выполняющие роль электродов;
- 3) разность потенциалов между дорожками.
Когда эти условия существуют, проводящие дорожки становятся анодом и катодом электролизера. Ионы электролита мигрируют к катодной дорожке, принимая электроны и образуя крошечные металлические усы, называемые дендритами.
Дендриты продолжают расти по мере того, как все больше ионов металлов высвобождаются под действием электрического потенциала. В конце концов, эти дендритные выступы соседних дорожек могут контактировать друг с другом и вызвать непреднамеренное короткое замыкание.
Как удалить коррозию с печатной платы?
Вот шаги, как профессионально удалить коррозию с печатной платы:
- Шаг 1. Осмотрите печатную плату на наличие коррозионных повреждений.
Ищите зеленые, синие или белые отложения на медных дорожках печатной платы. Это указывает на наличие оксида меди или других соединений, вызывающих коррозию меди. Обратите внимание на расположение и степень коррозии. - Шаг 2: Тщательно очистите печатную плату:
Удалите с платы мусор, грязь и другие загрязнения с помощью изопропилового спирта и щетки с мягкой щетиной. Остатки флюса или других химикатов на плате могут помешать процессу удаления коррозии. Обращайтесь с печатной платой осторожно, чтобы не повредить ее. - Шаг 3. Определите, можно ли удалить коррозию химическим путем:
При легкой и умеренной коррозии можно сначала попробовать химическую обработку, а затем переходить к более абразивным механическим методам. Коммерческие растворы для удаления флюса из печатных плат, содержащие аммиак или лимонную кислоту, могут растворять оксид меди и другие соли меди. Нанесите согласно инструкции и потрите мягкой щеткой. Повторяйте до тех пор, пока коррозия не исчезнет. Хорошо промойте изопропиловым спиртом и высушите. - Шаг 4. Используйте мелкозернистые абразивы для борьбы с устойчивой коррозией:
Если химические методы не приносят результата, потребуется более абразивная механическая абразивная обработка. Используйте абразивные подушечки с зернистостью 400+, мелкозернистую наждачную бумагу или очень мелкую пемзу, чтобы аккуратно отшлифовать коррозию. Защищайте окружающие компоненты от повреждений во время шлифования. Регулярно вытирайте мусор изопропиловым спиртом. - Шаг 5. Защитите очищенную зону:
Нанесите тонкий слой жидкой паяльной маски или акрилового конформного покрытия на очищенные медные участки. Это предотвращает повторное окисление меди и защищает ее от будущего вредного воздействия окружающей среды. Дайте ему затвердеть, как указано, прежде чем продолжать работу с печатной платой. - Шаг 6. Проверьте правильность работы печатной платы: Если коррозия была разрушительной или обширной, возможно, компоненты или медные следы потребуют ремонта или замены. Включите питание печатной платы и проверьте ее с помощью диагностического оборудования, чтобы убедиться в восстановлении правильной работы, прежде чем снова вводить печатную плату в эксплуатацию. В случае обнаружения проблем может потребоваться повторная обработка или более сложный ремонт печатной платы от коррозии.
В целом, тщательный осмотр, очистка и определение правильного метода удаления стойкой коррозии с печатной платы, а затем защита и тестирование области для обеспечения полного восстановления могут помочь профессионально продлить срок службы печатных плат.
Какие материалы можно использовать для очистки печатной платы от коррозии?
- Изопропиловый спирт:
Изопропиловый спирт очень эффективен для очистки печатных плат от коррозии. Это мягкий растворитель, который растворяет коррозию и окисление, не повреждая компоненты печатной платы. Изопропиловый спирт бывает разной концентрации: от 70% до 99%. Более высокие концентрации более эффективны при растворении коррозии, но они также обладают более сильным растворяющим эффектом и могут повредить некоторые компоненты при неправильном использовании. В большинстве случаев концентрация 91% представляет собой хороший баланс растворяющей способности и безопасности. - Дистиллированная вода:
Дистиллированная вода — хороший выбор для очистки печатных плат, поскольку она не содержит ионов и минералов, которые могут вызвать коррозию. Обычная водопроводная вода содержит ионы и загрязнения, которые могут повредить чувствительные электронные компоненты. Дистиллированная вода представляет собой чистый чистящий раствор, который не разлагается и не оставляет следов на трассах цепи. - Пищевая сода:
Пищевая сода — это мягкий абразивный и подщелачивающий агент, который может помочь нейтрализовать существующую коррозию на печатных платах. Его абразивные свойства также помогают удалить легкое окисление поверхности, не повреждая компоненты. Пищевая сода повышает pH чистящего раствора, что помогает нейтрализовать кислотную коррозию. Только не забудьте тщательно смыть пищевую соду после использования. - Кисть с мягкой щетиной: Если специальной щетки для печатных плат нет, можно использовать мягкую кисть или зубную щетку с мягкой щетиной. Мягкие щетинки будут изгибаться и принимать форму компонентов, не повреждая их. Щетка полезна для удаления стойкой коррозии в труднодоступных местах. Аккуратная чистка необходима, чтобы не поцарапать следы и не ослабить компоненты.
- Бытовые чистящие средства:
Бытовые чистящие средства, не содержащие фотонов, могут помочь удалить легкую коррозию, масла и другие загрязнения с печатных плат. Фосфаты могут на самом деле ускорить коррозию в долгосрочной перспективе, поэтому избегайте чистящих средств, содержащих их. Вместо этого выбирайте мягкие неабразивные чистящие средства. После чистки тщательно смойте с платы все остатки. - Сжатый воздух:
Продувка печатной платы сжатым воздухом – это нехимический метод удаления пыли и мусора. Он может вытеснять частицы, попавшие между компонентами или вокруг чипов. Будьте осторожны при использовании сжатого воздуха, особенно при высоком давлении, чтобы не повредить хрупкие компоненты. - Сушка в печи:
Использование духовки, настроенной на низкую температуру (от 120 до 160 градусов по Фаренгейту), может помочь тщательно высушить печатную плату после очистки. Поместите доску на стойку и подождите не менее 30 минут, чтобы вся влага испарилась. Прежде чем брать в руки плату, дайте ей полностью остыть. - Безворсовые полотенца:
Полотенца из микрофибры или других безворсовых полотенец идеально подходят для сушки печатных плат. Они впитывают влагу, не оставляя частиц, которые могут вызвать проблемы. Gently pat or blot the board surface to absorb excess water while minimizing abrasion. Регулярно проверяйте полотенце на предмет застрявшего мусора и при необходимости переключайтесь на чистую секцию. - Средства для удаления флюса и очистители паяльной маски:
Средства для удаления флюса и маски для припоя хорошо удаляют коррозию печатных плат. Он содержит сильные растворители для растворения накопившегося канифольного флюса, паяльной маски и других загрязнений с печатных плат. В небольших количествах они также могут растворять некоторые формы легкой коррозии. Однако химические вещества довольно сильные, поэтому их следует использовать осторожно, чтобы не повредить компоненты и не поднять следы печатной платы. Их следует использовать только в соответствии с инструкциями к конкретному продукту.
Меры предосторожности при очистке печатной платы от коррозии:
Будьте осторожны при очистке корродированных печатных плат. Агрессивные методы очистки могут еще больше повредить печатную плату и компоненты. Вот некоторые меры предосторожности, которые следует принять.
- Перед очисткой убедитесь, что печатная плата не подключена к какому-либо источнику питания, и извлеките все батареи. Если возможно, удалите чувствительные компоненты, такие как микросхемы, конденсаторы и разъемы, которые могут быть повреждены в процессе очистки. Нажмите, чтобы узнать больше о компонентах печатной платы.
- Сначала проверьте печатную плату, чтобы определить степень коррозии и повреждений. Компоненты уже могут выйти из строя из-за коррозии печатной платы.
- Избегайте абразивных методов очистки, таких как чистка или соскабливание, которые могут удалить следы меди или повредить компоненты. Сюда входят стальная вата, грубые абразивные подушечки и проволочные щетки.
- Для печатных плат лучше подходят щадящие методы очистки. К ним относятся использование химических очистителей, средств для удаления коррозии, ультразвуковая очистка и промывка деионизированной водой.
- Наносите химические чистящие средства на всю печатную плату, а не только на отдельные участки. Это помогает предотвратить появление барьеров, которые в дальнейшем могут усугубить коррозию.
- Используйте химические средства для удаления коррозии, специально разработанные для печатных плат. Они, как правило, мягче и сводят к минимуму повреждение печатной платы.
- При использовании любых химических чистящих средств внимательно следуйте инструкциям производителя. Сюда входят меры предосторожности при обращении, методы нанесения и необходимое оборудование для обеспечения безопасности.
- Проверьте печатную плату после очистки, чтобы убедиться, что она полностью сухая и на ней не осталось остаточной влаги или химикатов. Остаточные жидкости могут позже вызвать новые проблемы с коррозией. Для получения более подробной информации о системе проверки печатных плат JHD нажмите здесь.
- После очистки проверьте компоненты на наличие повреждений. Осторожно оплавьте или установите на место незакрепленные компоненты.
- Рассмотрите возможность замены сильно корродированных компонентов, которые трудно очистить должным образом.
- После очистки нанесите на печатную плату ингибитор коррозии или защитное покрытие, чтобы предотвратить будущую коррозию. Это создает барьер, через который не могут проникнуть большинство чистящих средств и загрязняющих веществ.
- Даже после очистки коррозия имеет тенденцию со временем появляться снова. Для устойчивой борьбы с коррозией печатных плат по-прежнему необходимы частые проверки и профилактическое обслуживание.
Методы очистки печатных плат от коррозии:
Теперь давайте поговорим о некоторых методах очистки печатных плат от коррозии.
- Очистка растворителем:
Применение растворителей, таких как изопропиловый спирт или ацетон, для растворения и смывания масел, флюсов и других органических остатков. Растворители также могут уносить продукты коррозии. При легкой коррозии протрите мягкой тканью изопропиловый спирт с концентрацией 90% и выше, чтобы удалить рыхлые поверхностные коррозионные отложения. еще раз протрите чистой тканью, чтобы удалить остатки. - Химические средства для удаления коррозии:
Коммерческие кипящие растворы и средства для очистки печатных плат, содержащие аммиак, лимонную или соляную кислоту, растворяют большинство соединений, вызывающих коррозию меди. Следуйте инструкциям по очистке, ополаскиванию и нейтрализации доски. - Абразивные подушечки и наждачная бумага:
При сильной коррозии для механического удаления коррозии могут потребоваться очень мелкие абразивы (зернистость 400+). Слегка надавливайте и часто протирайте спиртом, чтобы предотвратить удаление излишков меди. - Ультразвуковая очистка:
Ультразвуковой очиститель деталей с соответствующим растворителем может удалить даже стойкую коррозию с поверхностей печатных плат. Растворитель будет зависеть от типов компонентов на плате. При сильной коррозии может потребоваться многоэтапный процесс с использованием абразивов. - Защитные покрытия:
После очистки нанесите тонкий акриловый слой или паяльную маску на медные участки, чтобы предотвратить повторное окисление. Отвержденные покрытия или эпоксидные покрытия также могут обеспечить защиту печатной платы от воздействия окружающей среды. Для максимальной защиты печатной платы от коррозии может потребоваться подкраска или повторное покрытие.
Как предотвратить коррозию печатной платы?
Чтобы предотвратить коррозию печатных плат (PCB), необходимо принять меры по нескольким направлениям:
Выберите подходящие материалы:
Выбор подложки и покрытия печатной платы играет важную роль в предотвращении коррозии. Подложка с более высокой температурой стеклования (Tg) выдерживает более высокие температуры, не теряя при этом своей структурной целостности, что, в свою очередь, предотвращает развитие трещин и трещин, которые могут привести к попаданию влаги и коррозии.
Такие покрытия, как электрохимическое никель-иммерсионное золото (ENIG) и органический консервант для пайки (OSP), обеспечивают лучшую защиту от таких факторов окружающей среды, как влага, влажность и химическое воздействие. ENIG обеспечивает тонкий слой золота, устойчивый к окислению, а OSP обеспечивает тонкий слой органического материала, предотвращающего окисление.
Нанесите конформные покрытия:
Конформные покрытия представляют собой тонкие защитные слои, которые наносятся на печатную плату для защиты ее от факторов окружающей среды. Выбор покрытия зависит от конкретных требований к печатной плате, таких как диапазон рабочих температур, гибкость и стойкость к химическим веществам.
Акриловые, силиконовые, полиуретановые и эпоксидные покрытия являются наиболее часто используемыми конформными покрытиями. Акриловые и силиконовые покрытия эластичны и обеспечивают хорошую защиту от влаги.
Полиуретановые покрытия обеспечивают превосходную химическую стойкость и идеально подходят для суровых условий. Покрытия из эпоксидной смолы образуют твердое и долговечное покрытие, устойчивое к царапинам и истиранию.
Контролируйте окружающую среду:
Контроль окружающей среды, в которой эксплуатируется печатная плата, имеет решающее значение для предотвращения накопления влаги и коррозии. Относительную влажность следует поддерживать на уровне от 30% до 60%.
Также температура должна поддерживаться в пределах рабочего диапазона, указанного производителем. Фильтрация воздуха может предотвратить накопление вредных химикатов и твердых частиц, которые могут вызвать коррозию.
Соблюдайте надлежащие процедуры очистки и хранения:
Правильное обращение и хранение печатных плат также может помочь предотвратить коррозию. Печатные платы следует регулярно очищать с использованием утвержденных чистящих средств для удаления любых загрязнений, которые могут привести к коррозии.
За процессом очистки должна следовать тщательная сушка для удаления остаточной влаги. PCB следует хранить в сухой среде с контролируемой температурой, чтобы предотвратить накопление влаги и коррозию.
Гальваническая изоляция:
Предотвращение контакта разнородных основных металлов друг с другом предотвращает образование гальванической коррозии. Медные следы не должны напрямую контактировать с компонентами или оборудованием из серебра, латуни или нержавеющей стали. Никелирование контактов разъема и использование оловянно-свинцового припоя также обеспечивают гальваническую изоляцию от меди. Изолирующие шайбы должны изолировать места крепления платы.
Следуя этим передовым практикам, вы можете значительно снизить риск коррозии и поддерживать производительность и функциональность электронных устройств с течением времени.
Работайте с известным производителем печатных плат:
Работа с авторитетным производителем печатных плат, который понимает важность предотвращения коррозии и использует высококачественные материалы и процессы, имеет решающее значение для обеспечения надежности и долговечности электронных устройств.
Авторитетные производители используют высококачественные материалы и процессы, предназначенные для предотвращения коррозии. У них также есть строгие процедуры контроля качества, чтобы гарантировать, что их продукция соответствует самым высоким стандартам надежности и производительности. JHDPCB, безусловно, ваш лучший выбор: наша строгая система контроля качества и опытная команда помогут избежать многих проблем в производственном процессе и улучшить качество печатных плат.
Следуя этим правилам, вы сможете значительно снизить риск коррозии и сохранить производительность и функциональность ваших электронных устройств с течением времени. Также важно работать с авторитетным производителем печатных плат, который понимает важность предотвращения коррозии и использует высококачественные материалы и процессы.
В JHDPCB мы стремимся предоставлять нашим клиентам печатные платы высочайшего качества, разработанные с учетом их конкретных потребностей и требований. Мы используем новейшие технологии производства и обучаем команду опытных специалистов. Мы стремимся обеспечить высочайший уровень качества и надежности печатных плат, предоставляя нашим клиентам наилучшую основу продукта.
Мы гордимся своей работой и уверены, что наши печатные платы превзойдут ваши ожидания. Свяжитесь с нами сегодня, чтобы узнать больше о наших услугах и о том, как мы можем помочь вам в вашем следующем проекте печатной платы.
Получите ценовое предложение на печатную плату прямо сейчас
Откройте высококачественные услуги по производству печатных плат в JHDPCB