Внутрисхемное-тестирование-ICТ-плюсы-минусы-и-обнаружение-дефектов

Внутрисхемное тестирование (ICT): плюсы, минусы и обнаружение дефектов

directory

Печатные платы (PCB) составляют основу современных электронных устройств, обеспечивая бесперебойную передачу сигналов и мощности между компонентами. Обеспечение надежности и функциональности этих сложных плат имеет первостепенное значение в электронной промышленности. Внутрисхемное тестирование (ICT) стало мощным и незаменимым инструментом в процессе производства печатных плат, обеспечивающим всестороннюю оценку электрической целостности и производительности собранных печатных плат. В JHDPCB мы стремимся использовать передовые методы ИКТ для производства высококачественных печатных плат, отвечающих строгим стандартам наших клиентов.
Внутрисхемное тестирование революционизирует процесс тестирования, исследуя отдельные компоненты и соединения внутри печатной платы. Используя специализированные тестовые датчики, ICT оценивает целостность электрической цепи, проверяет значения компонентов и выявляет потенциальные дефекты или неисправности. Этот метод позволяет обнаруживать такие проблемы, как короткие замыкания, обрывы цепей, неправильные значения компонентов и производственные дефекты. С помощью ICT мы можем выявлять и устранять эти проблемы в ходе производственного процесса, гарантируя, что конечные печатные платы будут соответствовать самым высоким стандартам производительности и надежности.
В JHDPCB мы осознаем решающую роль ИКТ в обеспечении качества наших печатных плат. Благодаря нашему современному оборудованию и квалифицированным специалистам мы проводим тщательные и точные ICT для оценки функциональности и электрических характеристик наших собранных плат. Наше стремление к совершенству распространяется на внедрение передового испытательного оборудования и строгих мер контроля качества, гарантируя, что наши клиенты получат печатные платы, которые точно соответствуют их спецификациям и требованиям.
В этой статье мы углубимся в мир внутрисхемного тестирования, изучая его преимущества, принципы работы,  и жизненно важную роль, которую он играет в Процесс изготовления печатной платы. Мы продемонстрируем опыт JHDPCB во внедрении ИКТ в наш производственный процесс, подчеркнув нашу приверженность предоставлению надежных и высокопроизводительных решений для печатных плат нашим уважаемым клиентам.
Присоединяйтесь к нам, когда мы отправляемся в познавательное путешествие по тонкостям внутрисхемного тестирования, обнаруживая его огромную ценность в электронной промышленности и то, как возможности JHDPCB обеспечивают превосходное тестирование печатных плат и контроль качества.

Что такое внутрисхемное тестирование (ICT)?

Внутрисхемное тестирование (ICT) — это автоматизированный метод тестирования, используемый для проверки качества и функциональности электронных сборок. ICT предполагает подачу тестовых сигналов на компоненты на печатной плате под напряжением для обнаружения любых производственных дефектов. Его часто используют в качестве окончательной проверки качества сборок печатных плат (PCBA) перед отправкой плат клиентам или переходом на следующий этап производства.

Тестирование ИКТ проводится с использованием специального испытательного оборудования, известного как внутрисхемные тестеры. Эти тестеры оснащены подпружиненными штыревыми щупами, которые контактируют с контрольными точками на печатной плате для подачи тестовых сигналов на компоненты. Тестовые сигналы стимулируют компоненты, и тестер проверяет, соответствуют ли их ответы ожидаемым значениям, чтобы определить, правильно ли работают компоненты и цепи. Кроме того, тестеры также могут проверять такие компоненты, как резисторы, конденсаторы, диоды и интегральные схемы. Они также могут выполнять такие проверки, как короткое замыкание, обрыв, допуск и целостность по всем направлениям.

Что такое внутрисхемное тестирование (ICT)

Некоторые ключевые преимущества ICT заключаются в том, что они могут обнаруживать до 99% производственных дефектов, что приводит к повышению качества и надежности сборки печатных плат. Это также помогает снизить затраты на доработку и ремонт. ICT работает очень быстро, поскольку многие тесты выполняются параллельно, и не требует включения всей платы.
Кроме того, тестовое покрытие ИКТ может включать тестирование граничного сканирования, анализ аналоговых сигнатур и параметрические тесты. Boundary Scan использует встроенную тестовую логику в микросхемах для управления и наблюдения за другими устройствами на плате. Анализ аналоговых сигнатур подает сигнал и фиксирует ответ для проверки отклонений. Параметрические тесты измеряют ключевые параметры, такие как сопротивление или емкость, чтобы убедиться, что компоненты находятся в пределах допуска.
В целом, ICT — это высокоэффективный метод проверки сборки печатных плат путем обнаружения производственных дефектов перед сборкой плат в конечные продукты или системы.
При внедрении в рамках надежного процесса управления качеством ICT могут помочь добиться высокой производительности, снижения количества отказов и качества электронных продуктов.

Характеристики внутрисхемного контроля.

Внутрисхемное тестирование (ICT) — широко используемый и надежный метод проверки печатных плат (PCB) на наличие производственных дефектов. Как и у любого метода тестирования, у него есть свои преимущества и недостатки, которые следует учитывать при определении наилучшего варианта для конкретного применения.

Преимущества внутрисхемного тестирования:

  • ICT — это быстрый и точный метод тестирования, который позволяет быстро обнаружить дефекты компонентов, целостность и другие неисправности.
  • Операция проста и удобна для пользователя, не оставляя места для ошибок.
  • Поскольку время тестирования на каждую сборку обычно составляет 1–2 минуты, ICT идеально подходит для больших объемов производства.
  • Программирование внутрисхемных испытаний — это комплексный и надежный метод тестирования, обеспечивающий высокую степень покрытия производственных дефектов.
  • Результаты испытаний легко интерпретировать и понимать.
  • Этот метод тестирования особенно хорошо подходит для сборки печатных плат со сквозными отверстиями в средних и больших объемах.
  • Требуются минимальные затраты на техническое обслуживание, что делает его экономически эффективным вариантом.
  • ICT можно легко интегрировать в автоматизированную производственную линию, повышая общую эффективность.
  • Процедуру тестирования можно легко обновлять и модифицировать, что делает ее подходящей для различных конструкций и технологий печатных плат.
  • ICT помогают снизить риск сбоев на местах и обеспечить высокое качество конечного продукта.

Недостатки внутрисхемного тестирования:

  • Создание и разработка приспособлений для внутрисхемных испытаний может оказаться дорогостоящей, особенно при мелкосерийном производстве.
  • В компонентах поверхностного монтажа (SMT) с высокой плотностью и малыми размерами ICT не всегда может выявить неисправности разъема.
  • Правильный контакт между тестовыми контактами и соответствующими тестовыми площадками имеет решающее значение для получения стабильных результатов при использовании программирования внутрисхемных испытаний. В противном случае может получиться противоречивый результат.
  • Невыполнение регулярной очистки или замены тестовых контактов может привести к сбоям и ложным вызовам, что может повлиять на точность процесса тестирования.
  • Ограниченный доступ к контрольным точкам на густонаселенных печатных платах может затруднить или сделать невозможным внедрение ICT.
  • Создание программ тестирования ICT может оказаться трудоемким процессом, особенно для сложных проектов.
  • ICT ориентированы на обнаружение производственных дефектов, но могут быть не столь эффективны при выявлении конструктивных или функциональных проблем.
  • Возможно, потребуется перепроектировать испытательное приспособление и программы для каждой новой версии платы, что приведет к увеличению общей стоимости и времени выполнения заказа.
  • ICT могут быть менее эффективными при обнаружении периодических неисправностей, которые могут возникнуть только при определенных условиях.
  • На некоторые компоненты, такие как чувствительные аналоговые схемы и высокоскоростные цифровые конструкции, процедура тестирования может оказать негативное влияние, что приведет к ложным отказам или повреждению компонентов.

Несмотря на свои ограничения, ICT является надежным и широко используемым методом тестирования, который может дать производителям уверенность в том, что их печатные платы соответствуют требуемым стандартам качества.

Какие дефекты могут обнаружить ICT в печатных платах?

Итак, теперь в этом разделе мы представим некоторые дефекты, которые могут выявить ИКТ;

  • Короткое замыкание между выводами и дорожками компонентов;
  • Паять мосты;
  • Короткие замыкания;
  • Маркировка компонентов;
  • Вопросы пайки и обработки;
  • Расстояние между выводами, расстояние между компонентами, площадка и размеры компонентов;
  • Номиналы резисторов в схеме;
  • Правильное расположение/настройка переключателей или перемычек;
  • Наличие или отсутствие пассивных элементов;
  • Наличие или отсутствие активных аналоговых элементов;
  • Неправильно ориентированные аналоговые компоненты;
  • Неправильно ориентированные цифровые элементы;
  • Значения индуктивности и емкости;
  • Отсутствующие или неправильные компоненты;

Важно помнить, что программирование внутрисхемных испытаний имеет определенные ограничения. Например, он может быть не в состоянии выявить отсутствие нескольких силовых соединений, механических креплений, развязывающих конденсаторов и другие проблемы, связанные с конструкцией.

Каковы распространенные типы тестеров ICT?

Для тестирования печатных плат используются несколько типов внутрисхемных тестеров:

  1. Стандартный ICT: Традиционная система ИКТ использует щупы с фиксированными штырями, которые контактируют с контрольными точками на печатной плате для проверки наличия дефектов. Он обеспечивает базовое тестирование по низкой цене, но требует включения тестовых точек в конструкцию платы.
  2. Тестер летающего зонда: При этом используются подвижные датчики, которые могут получить доступ к компонентам без фиксированных контрольных точек. Он предлагает большую гибкость и доступ к тестированию, но за более высокую цену. Тестеры с летающими пробниками идеально подходят для плат, где доступ к точкам тестирования затруднен.
  3. Анализатор производственных дефектов (MDA): MDA использует бесконтактное зондирование для обнаружения производственных и проектных дефектов. Он использует электромагнитные датчики для проверки таких проблем, как неправильные компоненты, дефекты пайки и неисправности дорожек/земли. MDA обеспечивают быстрое и комплексное тестирование без необходимости использования контрольных точек, но требуют более высоких первоначальных затрат.
  4. Тестер формы кабеля: Для гибких или жестко-гибких печатных плат, используется тестер формы кабеля. Он оснащен моторизованными датчиками для доступа к обеим сторонам печатной платы и проверки наличия дефектов, характерных для гибких цепей, таких как оголение или обрыв проводника. Тестеры формы кабеля обеспечивают специализированное тестирование гибких печатных плат по относительно более высокой цене.

Чтобы выбрать подходящую систему ICT, необходимо учитывать несколько факторов:

  • Сложность и плотность печатной платы: Сложные платы с ограниченным доступом для тестирования требуют более совершенных летающих зондов или тестеров MDA. Простые платы могут использовать стандартные ICT.
  • Требуемое тестовое покрытие: Для обнаружения широкого спектра потенциальных дефектов MDA обеспечивают максимальное тестовое покрытие. Стандартные ICT обеспечивают базовое покрытие.
  • Объем и стоимость: Для крупносерийного производства стандартные ICT обычно являются наиболее экономически эффективными. Тестеры MDA и летающие зонды лучше подходят для небольших объемов и более высокого качества испытаний.
  • Гибкость: Тестеры с летающими зондами обеспечивают максимальную гибкость при тестировании труднодоступных компонентов. Стандартные ICT требуют заранее определенных контрольных точек.
  • Доступен тестовый доступ: Количество и расположение контрольных точек должны определять выбор между стандартной системой ICT или летающим зондом/тестером MDA.

Каковы компоненты для проведения внутрисхемного тестирования?

Чтобы принимать обоснованные решения о внутрисхемных испытаниях, инженерам важно понимать различные типы систем внутрисхемных испытаний, доступных на рынке. Чтобы обеспечить производство наилучшего конечного продукта при наиболее оптимальных затратах, инженерам важно понимать различия в производительности, возможностях и процедурах различных тестировщиков. Благодаря этому они смогут выбрать наиболее подходящий тестер для своих нужд.
Все внутрисхемные тестеры имеют некоторые общие элементы, в том числе:

  1. Программное обеспечение: Программное обеспечение контролирует процесс тестирования и анализирует результаты, выявляя любые неисправности или дефекты в компонентах печатной платы.
  2. Контроллер: Контроллер управляет функциями тестера и взаимодействует с программным обеспечением и прибором.
  3. Крепление: Приспособление представляет собой специально разработанный интерфейс, который соединяет тестер с контрольными точками печатной платы.
  4. Интерфейс: Интерфейс соединяет приспособление с тестером и позволяет тестеру подавать правильное напряжение и сигнал на компоненты печатной платы.
  5. Активные аналоговые тесты: В ходе этих тестов к компоненту подается напряжение или ток и измеряется его реакция, что позволяет тестировать аналоговые компоненты.
  6. Аналоговый сканер: Сканер может тестировать несколько аналоговых компонентов одновременно, повышая эффективность тестирования.
  7. Аналоговые цифровые открытия: Эти тесты измеряют сопротивление между выводами компонента, что позволяет тестировать цифровые компоненты.

Доступны различные типы внутрисхемных тестеров, в том числе тестеры с летающими зондами, приспособления для гвоздей, тестеры для гвоздей и гибридные тестеры. Различные типы тестеров имеют свои особенности и преимущества, что делает их подходящими для различных типов печатных плат и объемов производства.

Тест летающего зонда против теста ICT: всестороннее сравнение.

Когда дело доходит до тестирования функциональности и целостности печатных плат (PCB), наши клиенты часто не знают, какой выбор между испытанием летающим зондом (FPT) и внутрисхемным тестированием (ICT). Ниже мы всесторонне сравним характеристики и применение FPT и ICT. Понимая различия и преимущества каждого метода проверки, вы можете принять обоснованное решение о том, какой метод тестирования лучше всего подходит для ваших конкретных потребностей в производстве печатных плат. Присоединяйтесь к JHD, чтобы глубоко погрузиться в мир FPT и ICT, изучить их основные характеристики и изучить факторы, которые следует учитывать при выборе наиболее подходящей стратегии тестирования для вашего проекта печатной платы.

Критерии Тест летающего зонда Внутрисхемное тестирование (ICT)
Метод испытания Бесконтактный метод: для проверки точек на печатной плате используются щупы. Компания Contact использует специальное приспособление для тестирования компонентов в схеме.
Время установки Быстро и автоматизировано, не требуется никаких специальных приспособлений Затраты времени из-за разработки индивидуальных приспособлений
Расходы Низкие первоначальные затраты, подходят для производства в небольших и средних объемах. Более высокие первоначальные затраты, подходят для крупносерийного производства.
Тестовое покрытие Ограниченный охват, невозможность тестирования компонентов под микросхемами или в труднодоступных местах. Комплексный охват, позволяет тестировать большинство компонентов на печатной плате.
Обнаружение неисправностей Может обнаруживать обрывы цепей, короткие замыкания и значения компонентов Может обнаруживать те же неисправности, что и тест летающего зонда, а также дополнительные неисправности, например отсутствие компонентов.
Скорость Быстрее для небольших и средних объемов печати Медленнее при небольших и средних объемах производства, но быстрее при крупносерийном производстве.
Гибкость Более гибкий, легко модифицируется для различных конструкций печатных плат. Менее гибок, требует разработки индивидуальных приспособлений для каждой конструкции печатной платы.
Точность Высокая точность для небольших и средних тиражей Высокая точность для всех объемов производства
Надежность Надежный, с низким риском повреждения компонентов. Надежный, с низким риском повреждения компонентов.
Приложения Подходит для небольших и средних серий производства и прототипов. Подходит для крупносерийного производства и сложных печатных плат.

Итак, это все, что касалось внутрисхемных испытаний и испытаний летающих зондов. Внутрисхемное тестирование (ICT) и испытание летающим зондом (FPT) — это два мощных метода тестирования, которые могут помочь производителям максимизировать эффективность тестирования печатных плат. Используя эти методы тестирования, производители могут гарантировать, что их печатные платы соответствуют требуемым стандартам качества и работают правильно и надежно.

В JHDPCB мы понимаем важность тестирования качества при производстве печатных плат. Мы предлагаем широкий спектр услуг по тестированию, включая ICT и FPT, чтобы гарантировать, что наши клиенты получают высококачественные печатные платы, соответствующие их требованиям. Наши опытные инженеры используют современное оборудование и программное обеспечение для проведения комплексных испытаний, предоставляя нашим клиентам уверенность в том, что их печатные платы будут работать правильно и надежно.
FPT обычно используется в небольших количествах, а ICT требует разработки индивидуальных приспособлений для каждой конструкции печатной платы, и такие приспособления обычно оплачиваются заказчиком и могут быть повторно использованы в каждой производственной партии. Конечно, мы можем предоставить бесплатные приспособления для проведения электронного тестирования в больших количествах.

Мы рекомендуем JHDPCB как надежного и проверенного партнера для решения всех ваших задач по производству печатных плат. Благодаря нашей приверженности качеству, конкурентоспособным ценам и отличному обслуживанию клиентов, мы можем помочь вам поставлять высококачественную продукцию вашим клиентам и оставаться впереди конкурентов.

Получите ценовое предложение на печатную плату прямо сейчас

Откройте высококачественные услуги по производству печатных плат в JHDPCB

Leave a Comment